华为最新智驾传感器方案:新增固态激光雷达、4D毫米波角雷达
电子发烧友网报道(文/梁浩斌)华为在上周的华为毫米发布会上,发布了2025款问界M9,最新智驾增固在动力系统、传感安全、器方智能配置和车载通信上实现全面升级。案新比如增程器版车型升级至增程器5.0,态激热效率为44.8%,光雷百公里亏电油耗仅为6.9L,波角最大功率从110kW增加到118kW;新增智能隐私车窗,雷达支持明暗调节等。华为毫米
不过最值得关注的最新智驾增固是,在2025款问界M9上搭载的传感ADS 3.3高阶智驾系统(据称今年内将OTA升级至ADS 4.0),与2024款M9相比,器方新款在智驾传感器方面出现了很大的案新变化。
来源:鸿蒙智行 2025款问界M9在2024款采用192线激光雷达、态激12个超声波雷达、11个摄像头、3个毫米波雷达的传感器基础上,增加了3个高精度固态激光雷达、2个车外麦克风,以及将3个毫米波雷达升级成5个4D毫米波雷达。
新增的高精度固态激光雷达有两个分别布置在前翼子板两侧,一个安装在车尾门顶部的位置;5个4D毫米波雷达中,有3个组成前向分布式4D毫米波雷达矩阵,另外2个作为后向角雷达使用,增强自动泊车时对低位障碍物的感知;而2个车外麦克风分别安装在车头和车尾,据称在智能驾驶模式下,麦克风可识别救护车、警车等特种车辆的警笛声,结合智驾系统实现自动让道,提升行车安全性。
回顾华为的ADS智驾使用的激光雷达,最早在极狐阿尔法S上使用的是三个华为自研96线激光雷达,分别布置在车辆前保险杠中间和两侧;而在阿维塔11上,三个96线激光雷达分别布置在车辆前保险杠中间偏下的位置、两侧前翼子板;在2024款的问界M9上,则采用了单颗前向192线激光雷达,单前向192线激光雷达也成为了后来智界、享界等品牌车型的选择。
可以看到,过去华为在智驾方案上是持续在做“减法”的,降低激光雷达等传感器数量,智驾算力硬件也从最早MDC810降至目前标配的MDC610,稀疏算力从400+TOPS降至200TOPS。通过减少传感器数量和降低算力硬件性能,来压缩智驾系统的整体成本。
确实,在智驾近几年的发展中,算力与智驾系统的实际表现的相关性越来越低,因为智驾芯片的效率,其实更多取决于智驾算法如何利用芯片,堆芯片算力起到的效果未必能够在实现智驾体验上表现出来。
所以通过更强的智驾软件能力,或是工程能力,尽量发挥出智驾芯片的能力,提高智驾体验,是降低系统成本的重要方向。
这次发布的新M9上,反而是增加了多个传感器,这与此前华为智驾持续降本的路线有点相悖。此前有汽车行业人士向电子发烧友网透露,L3自动驾驶相关法规将在年内出台,下半年将会实现L3自动驾驶的产品落地。而更加高阶的L3自动驾驶,对于安全的要求更高,在实际应用方案中,也将会用到更高算力的芯片平台,更加可靠、精度更高的传感器。
所以增加的传感器或许是为了接下来的L3自动驾驶法规做准备?可以预见,未来L3自动驾驶法规的落地,将会加速推动感知算法、决策模型及芯片/传感器技术的突破,促进车企与科技公司合作布局智驾芯片领域,加速国产芯片研发进程。同时,图像传感器、毫米波雷达、激光雷达等核心组件的需求将大幅增加,带动上游供应链的创新与整合。
不过最值得关注的最新智驾增固是,在2025款问界M9上搭载的传感ADS 3.3高阶智驾系统(据称今年内将OTA升级至ADS 4.0),与2024款M9相比,器方新款在智驾传感器方面出现了很大的案新变化。
来源:鸿蒙智行 2025款问界M9在2024款采用192线激光雷达、态激12个超声波雷达、11个摄像头、3个毫米波雷达的传感器基础上,增加了3个高精度固态激光雷达、2个车外麦克风,以及将3个毫米波雷达升级成5个4D毫米波雷达。
新增的高精度固态激光雷达有两个分别布置在前翼子板两侧,一个安装在车尾门顶部的位置;5个4D毫米波雷达中,有3个组成前向分布式4D毫米波雷达矩阵,另外2个作为后向角雷达使用,增强自动泊车时对低位障碍物的感知;而2个车外麦克风分别安装在车头和车尾,据称在智能驾驶模式下,麦克风可识别救护车、警车等特种车辆的警笛声,结合智驾系统实现自动让道,提升行车安全性。
回顾华为的ADS智驾使用的激光雷达,最早在极狐阿尔法S上使用的是三个华为自研96线激光雷达,分别布置在车辆前保险杠中间和两侧;而在阿维塔11上,三个96线激光雷达分别布置在车辆前保险杠中间偏下的位置、两侧前翼子板;在2024款的问界M9上,则采用了单颗前向192线激光雷达,单前向192线激光雷达也成为了后来智界、享界等品牌车型的选择。
可以看到,过去华为在智驾方案上是持续在做“减法”的,降低激光雷达等传感器数量,智驾算力硬件也从最早MDC810降至目前标配的MDC610,稀疏算力从400+TOPS降至200TOPS。通过减少传感器数量和降低算力硬件性能,来压缩智驾系统的整体成本。
确实,在智驾近几年的发展中,算力与智驾系统的实际表现的相关性越来越低,因为智驾芯片的效率,其实更多取决于智驾算法如何利用芯片,堆芯片算力起到的效果未必能够在实现智驾体验上表现出来。
所以通过更强的智驾软件能力,或是工程能力,尽量发挥出智驾芯片的能力,提高智驾体验,是降低系统成本的重要方向。
这次发布的新M9上,反而是增加了多个传感器,这与此前华为智驾持续降本的路线有点相悖。此前有汽车行业人士向电子发烧友网透露,L3自动驾驶相关法规将在年内出台,下半年将会实现L3自动驾驶的产品落地。而更加高阶的L3自动驾驶,对于安全的要求更高,在实际应用方案中,也将会用到更高算力的芯片平台,更加可靠、精度更高的传感器。
所以增加的传感器或许是为了接下来的L3自动驾驶法规做准备?可以预见,未来L3自动驾驶法规的落地,将会加速推动感知算法、决策模型及芯片/传感器技术的突破,促进车企与科技公司合作布局智驾芯片领域,加速国产芯片研发进程。同时,图像传感器、毫米波雷达、激光雷达等核心组件的需求将大幅增加,带动上游供应链的创新与整合。
(责任编辑:综合)
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