春和景明，行芯全球集成电路领域的科技顶级盛会——2026国际集成电路展览会暨研讨会（IIC），将于3月31日 - 4月1日在上海浦东丽思卡尔顿酒店盛大启幕。邀共研讨作为国内先进工艺Signoff EDA领域的国际领军企业，行芯科技荣幸受邀参与此次盛会，集成将于3月31日发表题为《Signoff全栈解决方案，电路赋能3DIC Chiplet一次流片成功》的展览主题演讲，分享在后摩尔时代助力Chiplet技术落地的行芯签核一站式解决方案与实践成果，诚邀各位业内同仁拨冗莅临，科技共探3DIC Chiplet Signoff的邀共研讨创新解法。

IIC 2026 大会核心亮点

由ASPENCORE主办，国际是集成全球集成电路领域的年度标杆盛会，以“技术赋能产业，电路生态创造价值”为核心定位；

涵盖12大主题峰会、展览技术论坛矩阵等四大板块，行芯覆盖IC 设计、EDA工具、先进封装、半导体材料等全产业链环节，聚焦AI芯片、先进封装、Chiplet异构集成等前沿方向；

汇聚全球顶尖企业与专家，同步设置专业展区与产业对接环节，是技术革新、产品商业化落地的超级产业链接平台。

主题演讲

题目：《Signoff全栈解决方案，赋能3DIC Chiplet一次流片成功》

论坛：Chiplet与先进封装技术研讨会

日期：2026年3月31日（周一）1600

地点：上海浦东丽思卡尔顿酒店(陆家嘴世纪大道8号上海国金中心)

演讲核心内容：后摩尔时代，3DIC作为 Chiplet异构集成架构的核心实现路径，已成为高端芯片技术演进的核心方向，却也带来芯片集成、制造、协同设计的多重行业难题，更让芯片签核环节面临流程复杂化、多物理耦合技术突破难等全新挑战。本次演讲中，行芯针对3DIC Signoff 领域的系列新挑战，重磅解读自研的 Glory-Golden标准签核平台整体解决方案。该方案构建了覆盖RC寄生参数提取、电源可靠性签核、热功耗分析、时序分析等签核全环节的完备产品矩阵，可全面适配多工艺、多类型芯片设计需求，凭借核心技术实力与全流程解决方案能力，全力保障3DIC Chiplet 架构芯片一次流片成功。

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